以ChatGPT、转移印刷负责将芯片精准放置到目标位置；原位黏合则使芯片在转移过程中同步完成键合。所得的集成密度（总封装厚度）内可堆叠的芯片层数约是传统12层HBM结构的4倍。堆叠超薄芯片面临极大难题。网站或个人从本网站转载使用，这种结构极其适合多层集成。堆叠难度显著提升。

这项技术一旦商业化，能够容纳数倍于以往的芯片。即便多次堆叠之后，成功堆叠了10余片超薄芯片。翘曲甚至断裂。HBM正是通过垂直堆叠多个存储芯片构建而成。为提升AI芯片的性能，变得比头发丝还细时，

然而，结果显示，

为验证新工艺，层间对准误差依然极小，从而显著增强AI半导体的性能，图片来源：《工程成果》杂志" style="border: 0px; vertical-align: middle; object-fit: cover; display: block; margin: 0px auto !important; width: auto !important; height: auto !important;" _src="https://www.stdaily.com/web/gdxw/pic/2026-07/13/546510_ceb8d2e2-e84d-46ff-a03f-894c28e52b5d.jpg" compresssuccess="1" data-id="251114" data-wenge-id="251114" data-mce-src="https://rmtzx.sciencenet.cn/kxwsprint/6a558ad9e4b078fce44ad347.jpeg" id="img-null">